最近两天流出了相干英特尔900系列芯片组规格的信息，将会与下一代Nova Lake-S搭配，这意味距离英特尔新款台式机处理器的发布越来越近。按照英特尔的安排，Nova Lake-S将启用新的LGA 1954插座，最快会在2026年末带来。

据Wccftech报谈，Nova Lake-S分为两个版块，一个是单筹办模块，最多28中枢，另外一个是双筹办模块，最多52中枢。另外英特尔还准备了配备bLLC（大末级缓存）版块，四肢对AMD 3D V-Cache的恢复。传说唯有不锁频的K系列Nova Lake-S才会配备bLLC，况兼不是单独的模块，属于筹办模块的一部分，ag官方app容量为144MB，若是是双筹办模块对应等于288MB。

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最新音尘指出，双筹办模块的Nova Lake-S功耗特殊高，旗舰型号满载的极限功耗最高提高700W。四肢对比，当今旗舰家具酷睿Ultra 9 285K在极限解锁格式下，功耗约为370W至400W，双筹办模块的Nova Lake-S功耗跃升看起来十分夸张。

Nova Lake-S弃取了基于Tile的盘算推算，P-Core和E-Core将分辨升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务处理，展望支撑DDR5-8000内存，另外会配备Xe3架构核显。新的LGA 1954插座与LGA 1851/1700插座尺寸疏浚，均为45 x 37.5 mm，可沿用现存的散热器。

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